Installée depuis octobre 2005 au puits Morandat, la plateforme technologique coopérative Micro-PackS a fêté le 12 avril l’aboutissement de son premier projet, Jetpac. Il s’agit, à court terme, de travailler ur la microconnectique avancée ui va remplacer les connections par fils d’or. Plus tard, l’objectif sera de développer la microélectronique plastique et l’intégration sur support souple : étiquettes, cartes à puce, écrans plats sur papier électronique et photovoltaïque. Jetpac n’utillise pas de silicium, uniquement des matières plastiques et des polymères, à des coûts de fabrication deux à trois fois moindres que le support silicium. Il consiste en une machine d’impression qui délivre des gouttes de 80 microns.
Rappelons que Jetpac est un module de Micro-PackS (une des trois composantes du centre intégré de microélectronique de la région PACA), et qu’il est le fruit d’un travail de recherche en commun entre deux industriels (Gemplus et NBS tech), deux start-up (Impika et SPS) et deux pôles d’enseignement (le Centre microélectronique de Provence et l’Université de Provence, associée au CNRS).