Pôles de compétitivité

Gardanne au coeur de la microélectronique Loïc Taniou

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Créés en 2005, les pôles de compétitivité veulent renforcer la recherche et le développement au travers de partenariats publics/privés. Le pôle des “solutions communicantes sécurisées” à vocation internationale créé en région Paca trouve de nombreuses résonances à Gardanne.

Depuis plus de 10 ans, Arcsis est une association qui rassemble industriels, laboratoires, universités et écoles d’ingénieurs de la microélectronique implantés en Provence-Alpes-Côte d’Azur. Elle a pour objectifs d’encourager, d’accompagner et de promouvoir le développement de la filière microélectronique en région. Elle est un maillon important dans l’animation du pôle de compétitivité à vocation mondiale spécialisé dans les solutions communicantes sécurisées, qui s’articule principalement entre Rousset, Gardanne et Sophia Antipolis.

Pour mieux faire connaître son fonctionnement et faire découvrir ses récents investissements en matière de recherche, Arcsis a proposé le 7 novembre à ses partenaires, une visite des trois plateformes dont elle a en charge l’animation. Une visite qui a fait escale à Gardanne car l’une de ces plateformes, MicropacKs est rattachée au Centre Microélectronique de Provence Georges-Charpak.

Recherche et développement depuis Gardanne

Dans les bâtiments du Centre Microélectronique de Provence, Michel Thomas, directeur de MicropacKs, a présenté la plate-forme dédiée au micro-packaging ouverte depuis maintenant neuf mois. « MicropacKs a commencé au Puits Morandat avant de venir intégrer le CMP dont l’ensemble des bâtiments vont être livrés pour la fin de l’année. Nous pouvons désormais bénéficier des nouveaux espaces de la Halle système comme les salles blanches et les équipements qui les composent.  »

Cette plate-forme s’intéresse au micro-packaging, un ensemble de procédés qui vise à intégrer au sein d’un même objet différentes technologies susceptible de gagner de nouveaux marchés nouveaux liés à des secteurs très divers comme le tourisme, la santé, la logistique... Au final, ce sont 30 à 50 chercheurs, doctorants et experts industriels qui sont impliqués au CMP Georges-Charpak dans des projets coopératifs. Ils bénéficient d’un accès à un ensemble d’équipements pour rechercher des solutions innovantes en matière d’intégration et de micro assemblage sur supports souples, d’électronique imprimée, d’amélioration de la sécurité, de la fiabilité. Les puces souvent présentes dans des boîtiers rigides doivent intégrer de nouveaux supports, beaucoup plus souples comme une feuille de papier dans le cas d’un passeport.

« Elles doivent de plus en plus être intégrées à de nouveaux objets, explique le directeur, pour devenir des microsystèmes intelligents qui communiquent sans contact, par radio-fréquence par exemple. Nous travaillons aussi sur la sécurité pour que les puces gardent leurs secrets et soient capables de résister aux technologies d’attaques, et sur le prototypage, première phase de développement avant fabrication en série.  »

Autre volet de la recherche développée au CMP Georges-Charpak, c’est la mise en oeuvre de l’électronique plastique sur support souple qui fonctionne sans silicium. 5,5 millions d’euros ont été engagés pour acquérir des équipements scientifiques présents dans les salles blanches de la Halle système de l’école d’ingénieurs de Gardanne. Des équipements comme une scie diamant pour couper les tranches de silicium, une “tricoteuse” pour souder des fils d’or et réaliser des interconnections, une machine qui fait du placement et du collage sur supports souples, un appareil qui réalise des échographies de puce pour déceler des défauts et prochainement une machine d’imagerie à rayon X.

Du côté des industriels

Enfin, la visite s’est terminée à Rousset avec la découverte de la plate-forme de caractérisation située chez Atmel. « Ici, on essaie de localiser d’éven tuels défauts présents dans les puces, de tester leur résistance, précise M. Picard, responsable de la plate-forme. Aussi bien par analyse électronique que par des tests physiques comme les variations de température où l’on va évaluer sur la durée de vie de la puce. On teste aussi les performances. » Des équipements ultra sophistiqués pour valider de nouvelles technologies pré-industrielles, principalement partagés entre ST Microelectronics et Atmel, deux grands de la microélectronique.

« Pour la première fois, des projets communs naissent, explique Bruno Delepine, directeur de la plate-forme conception, entre entreprises, laboratoires et universités, dans le cadre de modes de collaborations novatrices. Des outils et techniques permettant de répondre aux défis de conception de circuits intégrés de la prochaine décennie dans le domaine des solutions communicantes sécurisées sont mis à disposition et à proximité des communautés universitaires et industrielles. » Gardanne est désormais au coeur de ce dispositif.