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Aboutissement du projet “Jetpac” à Morandat Stéphane Conty

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En octobre dernier, un groupe de recherche en microélectronique s’installait sur le site du Puits Morandat pour développer le projet “Jetpac”. Le 12 avril, les résultats étaient présentés à des acteurs de la microélectronique et des partenaires institutionnels.

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Centre microélectronique Charpak

C’est donc devant une assemblée essentiellement composée de professionnels de la microélectronique qu’Irénée Pages, du département de recherche de l’École des Mines de Saint-Étienne et responsable du projet Jetpac, intervient pour le présenter. « Jetpac constitue une première en ce sens qu’il est totalement hors silicium et 100 % matières plastiques et polymères. Il permet donc de se placer dans des zones de coûts très faibles par rapport à la technologie silicium. Il permet de promouvoir une fabrication feuille à feuille avec des cadences de productions élevées (jusqu’à 50 000 pièces/h) avec des coûts de fabrication 2 à 3 fois moindres que le silicium. Il est matérialisé par une machine d’impression de composants élémentaires qui délivre des gouttes de 80 microns grâce à deux têtes composées de 256 buses, chaque buse étant adressée individuellement, ce qui permet cette grande précision. Le projet a été développé d’octobre 2005 à avril 2006 pour un coût de 645 000 euros. Jetpac est un outil de recherche et développement (R&D) qui constitue le socle des moyens qui vont être utilisés pour un autre projet, Micropoly. Il doit être développé sur 3 ans, de 2005 à 2008 pour un coût d’environ 3870000 euros, avec comme objectif principal le développement de la filière d’électronique imprimée sur support souple pour des applications de masse. Il s’agit donc de développer une machine qui s’intègre parfaitement dans le domaine industriel, c’est à dire qui diminue les coûts de production tout en en augmentant les vitesses. Pour cela il est essentiel de chercher à développer des matériaux polymères conducteurs, semi-conducteurs ou isolants. »

Fruit d’un travail de recherche et d’expérimentation en vue de répondre aux besoins des industriels du secteur, Jetpac est un travail issu de la collaboration entre ces deux univers qui sont parfois considérés comme isolés l’un de l’autre. Philippe Collot, directeur du Centre Microélectronique de Provence Georges- Charpak (CMPGC) et président de la plateforme Micro-PackS explique dans quel contexte le projet s’est développé.

« Jetpac est un module de Micro-PackS, plateforme qui travaille sur le thème du micropackaging sur supports souples et sécurisés, l’une des trois plateformes du CIM Paca, installée dans les locaux du CMPGC. Ce projet est l’un des deux thèmes du département électronique sur supports souples et développe deux axes de recherche qui sont, d’une part la physico- chimie des polymères, et d’autre part les procédés de dépôts par jet de matière. Ses domaines d’application à court terme sont la microconnectique avancée qui va remplacer les connections par fils d’or. A moyen et long terme il s’agit de développer la microélectronique plastique et l’intégration sur supports souples dans des domaines tels que les étiquettes électroniques (codes barres), les cartes à puce, les écrans plats sur supports souples (papier électronique) ou encore le photovoltaïque. Du point de vue de sa structure organisationnelle, Jetpac répond complètement aux voeux de l’État puisqu’il est le fruit de la collaboration d’un consortium de six entités qui sont, deux industriels, Gemplus et NBS Tech, deux start-up, Impika et SPS, et deux académiques, le CMPGC et une association CNRS-Université de Provence. »

Une association de différents acteurs qui correspond parfaitement à l’un des buts fixés pour la création de la plateforme CIM Paca qui est justement de favoriser le montage et la mise en oeuvre de projets coopératifs de recherche entre entreprises et laboratoires régionaux, ce qui explique aussi la participation au projet des conseils général et régional.

Une coopération qui débute sous les meilleurs auspices et qui devrait se révéler fructueuse à tous les niveaux. D’autres défis attendent donc chercheurs et industriels de la microélectronique régionale, qui permettront de pérenniser l’un des pôles de compétitivité national, et par extension, le développement économique et l’emploi de la région Paca.